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2022-01-10 12:43:41 jinqian 0

华宇注册报道前几年苹果与高通闹矛盾打官司,苹果无法继续在iPhone中使用高通基带芯片,导致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11几代产品,都频繁出现信号门问题,其中iPhone 11的状况尤为严重。从此,消费者心中深深烙印了iPhone信号差的印象,甚至有人调侃“iPhone+联通=失联”。

2019年,随着安卓阵营开始转型5G手机,而英特尔更是退出5G基带芯片的研发,苹果无奈只能向高通支付巨额赔偿达成和解,并签订新的合作合同。因此,大家才能用上支持5G技术的iPhone 12、iPhone 13系列。但苹果自然是不愿被人拿捏,所以一边用着高通芯片,一边也在抓紧自研,想尽早摆脱高通。

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苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式,且应该只会出现在明年的iPhone 15/15 Max机型中,两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期,2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片,彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜,让iPhone的信号能更好一些,手机的价格或许也能再便宜一点。